Traducido por Alejandro Ramos de la Peña
La ASML es una empresa holandesa que liderea el mercado de los equipos de litografía para el grabado de circuitos en silicio. Recientemente estableció un acuerdo con Intel, el mayor fabricante de chips del mundo para extender la Ley de Moore aún más.
Intel acordó pagar alrededor de $ 3.1 mil millones por el 15% de participación de la empresa ASML. El acuerdo financiará los esfuerzos de ASML de investigación y desarrollo y permitirá que la empresa adquiera las herramientas necesarias.
«Este financiamiento y participación de un fabricante líder de semiconductores es un reconocimiento de la contribución que han realizado en la tecnología de la litografía así como la continuación de la Ley de Moore. La Ley de Moore, que establece que la densidad de transistores y el rendimiento de microchip se duplica aproximadamente cada 18 meses, requiere de inversiones cada vez más grandes por parte de la industria de los semiconductores. Damos la bienvenida a Intel como el primer cliente para contribuir a estas inversiones, cuyos resultados estarán disponibles para todos los fabricantes de semiconductores sin restricciones «, dijo Eric Meurice, consejero delegado de ASML. «Esperamos poder anunciar inversiones adicionales por el resto de nuestros clientes en las próximas semanas.»
Del dinero de Intel invertido en investigación y desarrollo, $ 860 millones se aplicarán a la tecnología para fabricar chips en obleas de silicio de 450 mm de diámetro. El doble de chips podrían ser cortadas de éstos a partir del más grande en la actualidad que es de 300 mm de diámetro.
El resto del dinero será destinado para la tecnología de ultravioleta extremo (UVE), con lo que la industria espera empujar el ancho de los circuitos por debajo de la frontera actual de 20 nanómetros.
Los cambios tecnológicos más importantes de la industria para los próximos 10 a 15 años son el UVE y los 450 mm de diámetro. Una participación equitativa y la participación en Investigación y Desarrollo, será la clave para compartir los riesgos y mitigar los márgenes de presión causados por la incursión en nuevos niveles de desarrollo tecnológico.
El pasar a 450 mm requiere de nuevas máquinas y la reconfiguración de las fábricas. Un informe publicado en 2005 por VLSI, una firma de investigación, estima que el cambio de 200 mm a obleas de 300 mm hace una década costó a la industria de US $ 11,6 mil millones.
Intel estima que obtendrán un 30% – 40% de ahorro de costos y un beneficio neto de sus costos de estructura con la nueva tecnología. Estos ahorros se multiplicarán en toda la industria y el paso a 450 mm será posible antes de lo esperado.
